haswell是第四代那前几代是什么()

intel的酷睿I系列：

第一代是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺。

第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺。

第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺。

第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺。

第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺。

第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺。

扩展资料：

Haswell特性

1、新架构，同频性能比SNB、IVB更强一点点，而且集成了完整的电压调节器；

2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；

3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；

4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

“Haswell”处理器采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计变得更加简单。

GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。

5、但是，主流平台产品的顶盖内由于沿用了IVB时开始的导热硅脂，而非SNB及之前的钎焊，导致其超频潜力非常糟糕，连之前的IVB都不如。超频后发热量也极大，在旗舰产品4770K上尤为明显。

参考资料来源：百度百科-酷睿

参考资料来源：百度百科-Haswell

intel的酷睿I系列第一个是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺
第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺
第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺
第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺
第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺
第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺 额。6月份吧！关注中，觉得三代是试验品，第四真正的22纳米.消息透露比三代强10%.核显15%这样子，功耗为84W比上代高7W,不知为啥。具体要等上市评测才知晓性能咯！悲崔的是与以往二代三代平台不兼容啊！要换主板也得一起换。 您好，笔记本而言 低功耗更好些
低功耗带来的除了增加续航外 另一点好处就是散热
至于性能上的看似不如意直接可以忽略
这么说吧 将CPU性能再降低两个层次 对于大多数人来说一点都感觉不到差异 这就是CPU过剩 影响性能的是最差的那一项 CPU性能再牛叉 也拉不住其他短板
而笔记本的短板就是散热和续航 就目前民用笔记本而言 这点是从本本诞生至今仍是短板的一点，就CPU性能上来说 过剩已经不是什么秘密了 大家都觉得强越好 使用中压根儿没用到
英特尔现在的产品可以看到 第三代与第二代其实在性能上并没有太大的提升 因特尔依旧把降低功耗放在一个很重要的位置上 这也是第三代22NM技术带来的最直接的影响 ---低功耗
而HASWE基于22NM技术 采用新架构 除了在性能上的考虑外 无论是滴功耗的U系列还是其他系列 与之前相比 发热都会更小
希望能帮到您 还是等5吧，新款的性能一定比4是会提升的 您好，
英特尔Broadwell处理器最新的14nm制程，也就是haswell架构的22nm制程工艺的升级版。会进一步降低功耗，大约30%左右。Broadwell系列的集成显卡性能也会提升，英特尔表示Broadwell的集成显卡核心性能基本能与目前主流独立显卡匹敌。
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